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產品與應用

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  • 工業控制Industrial control

應用在汽車電子領域

應用在汽車電子領域

應用在汽車電子領域

車載導航核心板

層數/類型:8層
表面處理:沉金
最小孔徑:0.15mm
完成板厚:1.2mm
制造難點:? oz銅箔+0.5mm半孔工藝

應用在汽車電子領域

應用在安防監控領域

應用在汽車電子領域

安防監控核心板

層數/類型:8層
表面處理:噴錫
最小孔徑:0.25 mm
完成板厚:1.6mm
制造難點:? oz銅箔+0.5mm半孔工藝

應用在汽車電子領域

應用在消費電子領域

應用在汽車電子領域

同屏連接器

層數/類型:8層
表面處理:沉金
最小孔徑:0.10mm
完成板厚:1.6mm
制造難點:HDI結構+阻抗控制

應用在汽車電子領域

應用在通訊電子領域

應用在汽車電子領域

5G高頻板

層數/類型:2層
表面處理:沉金
最小孔徑:0.3 mm
完成板厚:1.2mm
制造難點:線路/線距、油墨等細節要求嚴格

應用在汽車電子領域

應用在醫療電子領域

應用在汽車電子領域

核磁共結構板

層數/類型:1層(FR4+CCL貼合)
表面處理:SOP
完成板厚:0.3mm
制造難點:超大尺寸555*545+硬板覆蓋膜結構

應用在汽車電子領域

應用在工業控制領域

應用在汽車電子領域

IC檢測儀核心板

層數/類型:26層
表面處理:沉金
最小孔徑:0.8 mm
完成板厚:6.6mm
制造難點:50U”電金+高多層板帶阻抗

關于金晟達

2003

公司始創于

6000

月處理多層精密電路板

20000m2

月度產能

深圳市金晟達電子技術有限公司始創于2003年,是一家生產、研發、銷售電路板的高科技企業,歷經十七載發展,已成為中國快樣及批量電路板供應商之一,月產能達5000多款,2萬余平米,主要生產FR4板、高頻板、陶瓷基板、金屬基板、軟硬結合板等系列雙面、多層PCB產品,并廣泛應用于通信、醫療器械、汽車電子、航空、測試儀器、計算機以及大專院校等科技領域。金晟達電路提供“放心板”和“準時交付”的一貫服務贏得了市場的好評。在市場上,成功的建立了“JSD”品牌。
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金晟達宣傳片金晟達宣傳片
金晟達技術研發

技術研發

金晟達電路擁有一支多年從事電路板生產制造,經驗極豐富的技術團隊

設備展示

設備展示

制程能力

品質管控

新聞中心

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金晟達贏得了國內外眾多合作伙伴的廣泛認同和一致信賴

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